空
公司依托精密模具研发、自动化研发及金属表面处理三大核心技术平台,形成了涵盖精密五金、塑胶等材料的精密结构件全流程生产能力。我们构建了从模具制造、CNC加工、冲压、铸造、注塑、热压成型,到电镀、焊接、千级无尘室生产及可靠性测试在内的完整制造与检测体系,能够为客户提供一站式、高度定制化的AI算力零部件精密制造解决方案。
液冷产品零部件
公司液冷产品应用于CPU、GPU、AI伺服器及HPC伺服器等高性能计算设备中,用于对核心晶片进行高效散热的关键精密零件,主要包括冷却微通道模组、均热片、加强环等。
冷却微通道模组
冷却微通道模组是 AI 液冷系统末端核心换热组件,内部密布细密微型流道,冷却液流经时可高效带走芯片热量,常搭配均热片摊匀热源,同时依靠加强环保障高压工况下结构密封不变形。
均热片
均热板简称VC 均热片,是真空密闭、内部带毛细结构、填充相变工质的扁平片状相变散热部件,属于被动均温扩热件,大量配套在 GPU 微通道冷板、一体式液冷头、浸没式液冷服务器中使用,核心作用:把芯片单点超高热流均匀摊开,消除局部热点,降低冷板换热压力。
加强环
液冷加强环是一种硬质金属环形衬套 / 加固圈,配套用在冷板水口、快插接头、软管端头、法兰密封垫片四大高压承压位置,作用是补强薄壁件、分散压紧应力、防止高压流体冲毁密封结构,是 AI 高功耗 GPU 液冷系统防漏、抗高压的标准易损配套件。