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冷却微通道模组

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冷却微通道模组是 AI 液冷系统末端核心换热组件，内部密布细密微型流道，冷却液流经时可高效带走芯片热量，常搭配均热片摊匀热源，同时依靠加强环保障高压工况下结构密封不变形。

产品优势

  1. 破解超高热流密度瓶颈
    新一代 GPU 核心局部热流远超普通冷板承载极限，微米鳍片把换热面积拉满，从根源避免芯片热节流降频；
  2. 机柜功率密度大幅提升
    单机柜可做到高密度部署，减少机房机柜数量，降低机房土建与配套投资；
  3. 供水流量更低、机房 PUE 更优
    换热效率高，无需超大冷却液流量，CDU 水泵功耗下降，整机 PUE 稳定；
  4. 空间紧凑，适配 2U/4U 高密度刀片服务器
    模组整体厚度可控 10–20mm，VC + 微通道双层结构不占用机柜纵向空间；
  5. 长期 7×24 小时稳定运行
    全扩散焊密封 + 双位置加强环补强，冷热交变、水压脉冲下不易变形、焊缝开裂渗漏。